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新製品　HFBX-200をリリース

2019年12月6日

製品情報

Intel Atom® E3900シリーズ搭載ファンレスPC「HFBX-200」をリリース致します。
ファンレスながら動作環境0～50℃(無風環境)に対応し、
高さ35mmのコンパクトな形状により、省スペース対応が可能です。

カタログ更新のお知らせ

2019年11月18日

お知らせ

カタログが更新されましたのでお知らせ致します。

Products Line-up 製品カタログ 2019 vol.2.0

カタログのダウンロードはこちら

IoT Technology 2019出展のお知らせ

2019年11月1日

イベント

平素は格別のご愛顧を賜り、
誠にありがとうございます。さて、この度、弊社は11月20日(水)～11月22日(金)にパシフィコ横浜にて
開催されます「IoT Technology 2019」に出展する運びとなりましたので、
ご案内申し上げます。当日会場ブースではIoT新潮流のコア技術“エッジテクノロジー”を実現する
“ディープラーニングSDK”「HFBX-6300_DL」の展示を中心に
AIソリューションや最新のテクノロジーデモを体感いただけます。ご多忙のところ、誠に恐縮ではございますが、ご来場の際は、
是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。　

■日時：2019年11月20日(水)〜22日(金)　10:00〜17:00まで　※21日(木)は18:00まで
■会場：パシフィコ横浜展示ホール及び会議センター　
　　　ブース番号A-11(インテル®ブース内)
〒220 0012 横浜市西区みなとみらい111
みなとみらい線（東急東横線・副都心線直通）みなとみらい駅より徒歩5分

Intel Xeon E3ファミリー搭載ハイパフォーマンスPC
「HFBX-6300_DL」
Intel Atom E3900シリーズ搭載ファンレスPC
「HFBX-200」 ※参考出展

新製品　HFBX-500をリリース

2019年4月1日

製品情報

第6世代インテル®Core™iプロセッサー搭載ファンレスPC「HFBX-500」をリリース致しました。
ファンレスながら動作環境0～45℃(無風状態)に対応しております。
HDMI、COM、USB、LANなど豊富なインターフェースの搭載により、様々なシステムに採用可能です。

IoT/M2M展【春】出展のお知らせ