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組込み/エッジコンピューティング展【春】 出展のお知らせ

2020年2月5日
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、4月8日(水)~4月10日(金)東京ビッグサイトにて開催されます「組込み/エッジコンピューティング展」に、出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
「安心」と「満足」をご提供できるワンストップソリューションのご提案をすべく「DUX Hardware Everywhere」をテーマに、“ディープラーニングSDK”「HFBX-6300_DL」や、インテリジェントな体験をより具体的に提案する新製品の参考展示を企画しております。
ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、ご来場の際は是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。 

image■日時:2020年4月8日(水)〜10日(金) 10:00〜18:00まで
     ※最終日のみ17:00終了
■会場:東京ビッグサイト
    〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1
           りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
     ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
■展示ブース:西1-17(西1ホール)
■展示会公式サイト:
https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp/about/esec.html

  • ディープラーニングSDK「HFBX-6300_DL」

  • Intel Atom E3900シリーズ搭載ファンレスPC
    「HFBX-200」



新製品 HFCE-25をリリース

2020年1月20日
Intel Atom® E3900シリーズ搭載COM Expressモジュール「HFCE-25」をリリース致します。
Atom最新シリーズを搭載し、高い処理能力と超低消費電力を実現しております。
ECCメモリ対応により高い信頼性をもち、最大8GBを搭載可能なため高い性能を発揮致します。